SMT表面貼裝技術波峰焊爐后AOI解決方案
當然是:放置在波峰焊爐后
AOI算法主要是通過對錫點的反射光的顏色進行對比,進而判斷其是否存在品質不良。這種情況下,要求編程人員經驗豐富,對不良品的各個形態非常熟悉。
1、工人從流水線上取板;
2、工人將板卡靠著兩個限位塊,完成定位;
3、掃碼槍讀取條碼,讀取服務器測試數據
4、投影儀將整板NG點投射在板卡上
一、快速編程;編程流程簡單,焊錫點一鍵搜索,可實現快速編程和運行;
二、深度學習算法與傳統算法結合,使檢測數據更加準確(誤報率不超過2000PPM);
三、離線編輯與調試,可不影響設備測試進行程序調試及編輯其他版式;
四、支持混板測試(可同時測試進軌尺寸相同的板卡);
五、能識別底部條碼,可與mes系統對接;
六、不良信息與維修站對接,不良點位通過投影儀直接映射在PCB板卡不良處,從而起到快速修理;
七、精確檢測不良點位置,從而節約返修成本與返修人員(只需執錫員維修,無需二次復檢);
八、精準的SPC數據統計,有助于不良原因分析;
九、可對應條碼保存產品數據,方便品質追溯
設備技術參數 Technical
Specifications
適用PCB
適用制程
SMT錫膏印刷后及回流焊前后波峰焊后電路板檢查
基板尺寸
20×20mm-400×360mm
基板厚度
0.5 ~ 4.0 mm
基板上下凈高
下方:≤30mm;上方:≤150mm
檢查能力
檢測類型
缺件,多件,偏移,側立,立碑,反貼,極反,錯件,壞件,橋連,虛焊,無焊錫,少焊錫,多焊錫,元件浮起,IC引腳浮起,IC引腳彎曲,絲印不良,焊點缺陷:錫多、錫少、虛焊、連錫、錫球、溢膠、引腳未出、銅箔污染等。
視覺系統
攝像系統
300萬像素彩色數字相機
照明系統
RGB光源
分辨率
18um 14um 可選
檢測方法
彩色運算,顏色提取,灰階運算,圖像比對等
機械系統
X/Y驅動系統
交流伺服電機+精密研磨滾珠絲桿
夾板方式
自動夾具
定位精度
≤8 um
移動速度
800mm/s(MAX)
軌道調整
手動
軟件系統
操作系統
Windows XP
界面語言
中,英文可選界面
信號連接方式
SMEMA連接端
檢測結果輸出
基板ID,基板名稱,元件名稱,缺陷名稱,缺陷圖片
電源規格
單相AC220±10%,50/60HZ,1.5KW
環境溫度
10° ~ 40℃
環境濕度
35 ~ 80%RH(無凝霜)
外形尺寸
1300×1100×1560mm
氣壓要求
0.5MPA

用在哪兒呢?------

