近年來，AOI自動光學檢測儀已成為了外表貼裝設備中增加最快的設備。AOI 檢測設備最適合于丈量簡略、結構化和重復性的場景。設備的感應器最擅長于以下各種使命，如同步重復性和多點檢測、以及不間斷數據剖析和持續視覺反應。隨著我國人工本錢逐年增加，一條SMT 出產線配備3-10 個人選用目視檢測產品的人海戰術勢必會增加出產線的運營本錢，未來電子制作企業出于對產品質量和本錢控制的需求，將加速AOI 檢測設備替代人工的進程。
DIP是最早外表電子裝置技能，也叫雙列直插式封裝技能，指選用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均選用這種封裝形式，手藝插件焊接包括現在一些大功率的，可靠性要求比較高的還都是人工用手焊接插件。包括現在好多仍是用手藝焊接插件也是用人最多的電子制作工藝技能。
電子產品出產廠家DIP波峰焊錫機（波峰焊）首要用于傳統THT通孔插裝印制電路板電裝焊接工藝，以及外表拼裝與通孔插裝元器材的混裝工藝，波峰焊其高溫液態錫保持一個斜面,并由特別設備使液態錫形成一道道相似波濤的現象,所以叫“波峰焊”; 適用于波峰焊工藝的外表拼裝元器材有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP等器材。 DIP波峰焊錫機工作原理：電子產品出產廠家用于DIP及SMT紅膠工藝的波峰焊錫機一般都是雙波峰或電磁泵波峰焊機。
1. 人工目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。當目視發現焊點焊料過少焊錫滋潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫外表呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起留意了，即便輕微的現象也會造成危險，應立即判別是否是存在批次虛焊問題。判別的辦法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在許多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件欠好或焊盤有問題造成的。
2. 導入AOI自動光學檢測儀替代人工主動檢測。AOl放置在再流焊及波峰焊爐后——可作焊接質量檢測。可檢測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件丟掉、極性過錯、焊點潤濕度、焊錫量過多、焊錫量過少、漏焊、虛焊、橋接、焊球(引腳之間的焊球)、元件翹起(豎碑)等焊接缺陷。
AOI檢測所覆蓋的電路板的不良分為兩類，一類稱為元件類不良，錯件、缺件、反向、偏位、 多件、破損等等。別的一類稱之為焊點類不良，即立碑、錫球、開焊、短路、少錫、及虛焊。
MT主動光學檢測儀產品分類 :
根據裝置工位來區分，AOI主動光學檢測儀可分為印刷后AOI、爐前AOI、爐后AOI、以及通用型AOI；印刷后AOI裝置于錫膏印刷機后，首要用于檢測錫膏印刷的質量情況。根據檢測功用的差異，印刷后AOI又可細分為2D AOI和3D AOI，2D AOI可檢測錫膏的面積，而3D AOI則還能夠檢測出錫膏的體積，其間3D AOI也被專門命名為3D-SPI錫膏厚度檢測儀（Solder Paste Inspection）是指錫膏檢測系統系全主動非觸摸式丈量，用于錫膏印刷機之后，貼片機之前。
首要的功用用于檢測錫膏印刷的質量，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等；爐前AOI裝置于片式貼片機之后或許泛用貼片機之后，首要用于檢測元件貼置的情況；爐后AOI裝置于回流焊爐后或許波峰焊爐后，首要用于檢測包括元件貼置，以及焊錫的情況；顧名思義，通用型AOI則可靈活應用于上述各制程和工位，并可完結上述一切檢測功用。
AOI主動光學檢測儀根據運用方式來區分，AOI主動光學檢測儀可分為在線AOI，和離線AOI；在線AOI裝置于出產線內，可實時同步檢測。而離線AOI則無需裝置在出產線內，可靈活檢測多條出產線上的電路板。離線AOI包括在線型用于離線運用的AOI、和桌上型AOI。
機器替代人工目視檢測，減少人工參與，提升產品質量與一致性。