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1、虛焊:焊點不光滑,呈現蜂窩狀;焊點與管腳、焊盤接觸不佳;
2、漏焊:一些管腳無焊錫焊接;
3、連焊:線路或焊盤間呈現焊錫跨接,橋接等;
4、過熱:焊錫過熱,導致元器件變形、開裂;焊盤或是覆銅翹起;貼片元器件呈現“立碑”;
5、透錫:雙層板以上的,通孔要透錫焊接,保證銜接;
6、渾濁:助焊劑或是清洗劑沒有去除干凈,易導致短路或是腐蝕電路板
7、少錫;有錫少于或等于焊盤的50%;
8、縫隙;焊接時過于用力 周圍PCB表面絕緣漆脫落;
9、興起;焊接時因為PCB內濕潤制成PCB小面積興起;
10、針孔;焊點表面有小孔或檢測X-R時有超越焊盤25%的空洞(在我的標準里能夠PASS)。

