查驗環境:
1、查驗環境:溫度:25+/-3℃,濕度：40-70%RH
2．在距40W日光燈(或等效光源)1m之內,被檢產品距查驗員30cm之處進行外觀斷定
抽樣水準
QA抽樣規范：履行GB/T2828.1-2003 II級正常查驗一次抽樣計劃
AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65
查驗設備
塞尺、放大鏡、BOM清單、貼片方位圖
SMT外觀查驗規范
1,錫珠：●焊錫球違背最小電氣空隙。●焊錫球未固定在免鏟除的殘渣內或覆蓋在保形涂覆下。●焊錫球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。
2,假焊：●元件可焊端與PAD間的堆疊部分（J）清楚可見。（允收)●元件結尾與PAD間的堆疊部分缺乏（拒收）
3,側立：●寬度（W）對高度（H）的份額不超越二比一（允收）●寬度（W）對高度（H）的份額超越二比一（見左圖）。●元件可焊端與PAD外表未徹底潮濕。●元件大于1206類。（拒收)
4,立碑：●片式元件結尾翹起（立碑）（拒收)
5,扁平、L形和翼形引腳偏移：●最大旁邊面偏移（A）不大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●最大旁邊面偏移（A）大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收)
6,圓柱體端帽可焊端旁邊面偏移：●旁邊面偏移（A）≤元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（允收)●旁邊面偏移（A）大于元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（拒收)
7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件旁邊面偏移:●旁邊面偏移（A）≤元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%。（允收) ●旁邊面偏移（A）大于元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%（拒收)
8,J形引腳旁邊面偏移:●旁邊面偏移（A）小于或等于引腳寬度（W）的50%。（允收) ●旁邊面偏移（A）超越引腳寬度（W）的50%（拒收)
連錫：●元件引腳與PAD焊接規整，無偏移短路的現象。（允收) ●焊錫銜接不該該銜接的導線。（拒收)●焊錫在毗連的不同導線或元件間構成橋接（拒收)
PCBA外觀查驗規范
9,反向： ●元件上的極性點（白色絲印）與PCB二極管絲印方向共同 （允收) ●元件上極性點（白色絲印）與PCB上二極管的絲印不共同 。（拒收)
10,錫量過多：●最大高度焊點（E）能夠超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體（允收) ●焊錫已延伸至元件體頂部。（拒收)
11,反白：●有顯露存積電氣原料的片式元件將原料面朝離印制面貼裝●Chip零件每Pcs板只允許一個≤0402的元件反白。（允收) ●有顯露存積電氣原料的,片式元件將原料面朝向印制面貼裝（拒收)●Chip零件每Pcs板不允許兩個或兩個以上≤0402的元件反白。
12,空焊：●元件引腳與PAD之間焊接點良濕潤豐滿，元件引腳無翹起 （允收) ●元件引腳排列不規整（共面），阻礙可接受焊接的構成。（拒收)
13,冷焊：●回流進程錫膏徹底延伸，焊接點上的錫徹底濕潤且外表光澤。（允收)●焊錫球上的焊錫膏回流不徹底，●錫的外觀呈現暗色及不規則，錫膏有未徹底熔解的錫粉。（拒收)
14,少件：●BOM清單要求某個貼片位號需要貼裝元件卻未貼裝元件 （拒收) 多件：●BOM清單要求某個貼片位號不需要貼裝元件卻已貼裝元件；●在不該有的地方，呈現剩余的零件。（拒收)
15,損件：●任何邊際脫落小于元件寬度（W）或元件厚度（T）的25%●結尾頂部金屬鍍層缺失最大為50%（各結尾） （允收) ●任何顯露點擊的裂縫或缺口；●玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損害。●任何電阻原料的缺口。●任何裂縫或壓痕。（拒收)
16,起泡、分層：●起泡和分層的區域不超出鍍通孔間或內部導線距離的25%。（允收） ●起泡和分層的區域超出鍍通孔間或內部導線距離的25%。 ●起泡和分層的區域削減導電圖形距離至違背最小電氣空隙。（拒收）
不良焊點的缺點原因剖析及改進辦法
規范焊點的要求：
1、牢靠的電氣銜接
2、滿足的機械強度
3、光亮規整的外觀
電子元件焊點不良術語
（1）不良術語
短 路： 不在同一條線路的兩個或以上的點相連并處于導通狀態。
起皮 ：線路銅箔因過火受熱或外力效果而脫離線路底板。
少錫：焊盤不徹底，或焊點不呈波峰狀豐滿。
假焊：焊錫外表看是波峰狀豐滿，顯光澤，但實質上并未與線路銅箔相熔化或未徹底熔化在線路銅箔上。
脫焊：元件腳脫離焊點。
虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。
角焊：因過火加熱使助焊劑丟掉多引起焊錫拉尖現象。
拉尖：因助焊劑丟掉而使焊點不圓滑，顯得無光澤。
元件腳長：元件腳顯露板底的長度超越1.5-2.0mm。
盲點：元件腳未插出板面。
（2）不良現象構成原因，閃現和改進辦法
1、加熱時刻問題
（1）加熱時刻缺乏：會使焊料不能充沛滋潤焊件而構成松香夾渣而虛焊。 （2）加熱時刻過長（過量加熱），除有可能構成元器材損壞以外，還有如下損害和外部特征。
A、焊點外觀變差。假如焊錫現已滋潤焊件今后還繼續進行過量的加熱，將使助焊劑悉數揮發完，構成熔態焊錫過熱。當烙鐵脫離時簡單拉出錫尖，一起焊點外表發白，呈現粗糙顆粒，失掉光澤。
B、高溫構成所加松香助焊劑的分化碳化。松香一般在210度開始分化，不僅失掉助焊劑的效果，并且構成焊點夾渣而構成缺點。假如在焊接中發現松香發黑，肯定是加熱時刻過長所構成的。
C、過量的受熱會損壞印制板上銅箔的粘合層，導致銅箔焊盤的脫落。因而，在恰當的加熱時刻里，準確把握加熱火候是優質焊接的要害。
（3）不良焊點成因及危險
1、松香殘留：構成助焊劑的薄膜。
危險：構成電氣上的觸摸不良。
原因剖析：烙鐵功率缺乏焊接時刻短引線或端子不潔凈。
2、虛焊：外表粗糙，沒有光澤。
危險：削減了焊點的機械強度，下降產品壽數。
原因剖析：焊錫固化前,用其他東西觸摸過焊點加熱過度重復焊接次數過多
3、裂焊：焊點松動，焊點有縫隙,牽引線時焊點隨之活動。
危險：構成電氣上的觸摸不良。
原因剖析：焊錫固化前，用其他東西觸摸過焊點加熱過量或缺乏引線或端子不潔凈。
4、多錫：焊錫量太多，流出焊點之外，包裹成球狀，潮濕角大于90度以上。 危險：影響焊點外觀，可能存在質量危險，如焊點內部可能有空泛。
原因剖析：焊錫的量過多加熱的時刻過長。
5、拉尖：焊點外表呈現牛角相同的杰出。
危險：簡單構成線路短路現象。
原因剖析：烙鐵的撤離辦法不妥加熱時刻過長。
6、少錫：焊錫的量過少，潮濕角小于15度以下。
危險：下降了焊點的機械強度。
原因剖析：引線或端子不潔凈，預掛的焊錫缺乏，焊接時刻過短。
7、引線處理不妥：焊點粗糙,燒焦,引線墮入,芯線顯露過多。
危險：電氣上觸摸不良，簡單構成短路。
原因剖析：灰塵或碎屑堆集構成絕緣不良該處被加熱時刻過長，引線捆扎不良。
8、接線端子絕緣部分燒焦：焊接金屬過熱，引起絕緣部分燒焦。
危險：簡單構成短路的危險。
原因剖析：加熱時刻過長焊錫及助焊劑的飛散。
（4）不良焊點的對策
1、拉尖
成因：加熱時刻過長，助焊劑運用量過少，拖錫視點不正確。
對策：焊接時刻控制在3秒左右，進步助焊劑的運用量，拖錫視點為45度。
2、空泛、針孔
成因：元件引線沒預掛錫,使引線周圍構成空泛，PCB板受潮
對策：恰當延伸焊接的時刻，對引腳氧化的進行加錫預涂敷處理，對受潮PCB進行烘板。
3、多錫
成因 ：溫度過高，焊錫運用量多，焊錫視點未把握好。
對策：運用適宜的烙鐵，對烙鐵的溫度進行辦理，恰當削減焊錫的運用量，視點為45度。
4、冷焊
成因：焊接后,焊錫未冷卻固化前被晃動或轟動，使焊錫下垂或產生應力紋
對策：待焊點徹底冷卻后，再將PCB板流入下一工位。
5、潮濕不良
成因：焊盤或引腳氧化，焊接時刻過短，拖錫速度過快。
對策：對氧化的焊盤或引腳進行加錫預涂敷處理，恰當減慢焊接的速度，焊接時刻控制在3秒。
6、連焊
成因：因焊錫流動性差,使其它線路短路。
對策：焊接時運用恰當的助焊劑，焊接時刻控制在3秒左右，恰當進步焊接溫度。
近年來，AOI主動光學檢測儀已成為了外表貼裝設備中添加最快的設備。AOI 檢測設備最適合于丈量簡單、結構化和重復性的場景。設備的感應器最擅長于以下各種使命，如同步重復性和多點檢測、以及不間斷數據剖析和繼續視覺反應。跟著我國人工成本逐年添加，一條SMT 生產線裝備3-10 個人選用目視檢測產品的人海戰術勢必會添加生產線的運營成本，未來電子制作企業出于對產品品質和成本控制的需求，將加速AOI 檢測設備代替人工的進程。
眾所周知，跟著電子信息行業不斷發展，PCB產品也向超薄性、小元件、高密度、細距離方向快速發展；單位PCB上元器材拼裝密度越來越高，線寬、距離、焊盤越來越細微、已到微米級，復合層數越來越多，客戶端的品質要求也在不斷的進步；chip類元件現已到達03015的巨細，對檢測的精度要求越來越高。傳統的人工目測（MVI）檢測產品的速度和質量現已滿足不了工業化的要求，在這樣的一個環境下，便相繼呈現了林林總總的機器檢測設備，像ICT(In Circuit Test), FT(Function Test), AOI(Auto Optical Inspection), AXI(Auto X-ray Inspection)等等，這些設備各自有著不同的特色，ICT（距離越來越密，ICT也越來越難以下針，對ICT的應戰也越來越大），FT是根據電信號的，AOI和AXI都是光學的檢測設備，不同的是AXI是使用X-ray進行檢測的， 而AOI是使用可見光(像LED燈)進行檢測。
