相信很多人對于PCB線路板、SMT貼片加工這些電子行業相關名詞，并不陌生，這些都是日常生活中經常聽到的，但很多人對于PCBA就不太了解，往往會和PCB混淆起來。那么什么是PCBA? PCBA和PCB的區別是什么?下面一起來了解下。
什么是PCB與PCBA：
PCBA簡介：
PCBA制程：PCBA=Printed Circuit Board Assembly，也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA制程。
PCB簡介：
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為"印刷"電路板。
印刷電路板
印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board）或寫PWB（Printed wire board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。傳統的電路板，采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布)，經過曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。
技術實用化
就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現在。
為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發展一個穩健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。除了這些復雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的 - 當一個單元到最后測試時可能達到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節點；有超過20000個焊接點需要測試。
PCBA和PCB的區別：
1.PCB沒有任何元器件
2.PCBA則是廠商在拿到作為原材料的PCB后，通過SMT或者插件加工在PCB板上焊接組裝上所需的電子元器件，例如IC,電阻，電容，晶振，變壓器等電子元器件，經過回流焊爐高溫加熱，就會形成元器件與PCB板之間的機械連接，從而形成PCBA。
從上面的介紹就可知道，PCBA泛指的是一個加工流程，也可以理解為成品線路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板，上面沒有零件。
隨著電子機器的高速高性能超小型化，封裝技術獲得長足發展。芯片尺寸封裝CSP和BGA封裝向多引線端和窄引線間距方向發展，并且裸芯片(Bare Chip)封裝也已實用化。由于這些封裝技術的進步，對于印刷電路板PCB(Printed Wiring Board)也提出新要求(適應高密度封裝和高速化需求)。
以前的電子產品生產商，要完成一塊完整電路板制作，通常需要先采購PCB回來后，再去聯系貼片廠家，進行加工，過程十分麻煩，耗費的成本也不少。現如今，很多廠商都愿意選擇PCB生產廠家在生產PCB的同時代加工貼片，或者是讓貼片廠家代替采購PCB，這兩種方式都省去不少麻煩，加快了生產效率。而PCBA廠家就能實現這兩種快捷有效的加工方式。
PCB采購和貼片加工是兩種不同的生產方法，很多電子廠家只專其中一種方式，這就需要電子產品生產商在選擇PCBA加工廠家時，要綜合考慮廠家實力，選擇經驗豐富，能出色完成整個加工流程的廠家。
應用商機
電腦及相關產品、通訊類產品和消費電子等 3C 類產品是 PCB 主要的應用領域。根據美國消費性電子協會 (CEA) 發表的數據顯示，2011 年全球消費電子產品銷售額將達到 9,640 億美元，同比增長 10%。 2011 年的數據相當接近 1 兆美元。 CEA 表示，最大需求來自于智能手機與筆記本電腦，另外銷售十分顯著的產品還包括數碼相機、液晶電視等產品。
折疊智能手機
據 Markets and Markets 發布的最新市場研究報告顯示，全球手機市場規模將在2015 年增至 3,414 億美元，其中智能手機銷售收入將達到 2,589 億美元，占整個手機市場總收入的 76%；而蘋果將以 26% 的市場份額引領全球手機市場。
iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意層高密度連接板。iPhone 4 為了在極小 PCB 的面積內，正反兩面裝入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避開機戒鉆孔所造成的空間浪費，以及做到任一層可以導通的目的。
折疊觸控面板
隨著 iPhone、iPad 風靡全球，捧紅多點觸控應用，預測觸控風潮將成為軟板下一波成長驅動引擎。DisplaySearch 預計 2016 年平板電腦所需觸摸屏出貨量將高達 2.6 億片，比 2011 年上升 333%。
折疊電腦
Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過去五年里是個人電腦市場的增長引擎，平均年增幅接近 40%。基于筆記本電腦需求減弱的預期，Gartner 預測，2011 年全球個人電腦出貨量將達到 3.878 億臺，2012 年將為 4.406 億臺，比 2011 年增長 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板電腦在內的可移動電腦的銷售額將達到 2,200 億美元，臺式電腦的銷售額將達到 960 億美元，使個人電腦的總銷售額達到 3,160 億美元。
iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式發布，在 PCB 制程環節將采用 4 階 Any Layer HDI。蘋果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 將引發行業熱潮，預計未來 Any Layer HDI 將在越來越多的高端手機、平板電腦中得到應用。
折疊電子書
根據 DIGITIMES Research 預測，全球電子書出貨量有望在 2013 年達到 2,800 萬臺，2008 年至 2013 年復合年增長率將為 386%。分析指出，到 2013 年，全球電子書市場規模將達到 30 億美元。電子書用 PCB 板設計趨勢：一是要求層數增多；二是要求采用盲埋孔工藝；三是要求采用適合高頻信號的 PCB 基材。
折疊數碼相機
iSuppli 公司稱，隨著市場趨于飽和，2014 年數碼相機產量將開始停滯不前。預計 2014 年出貨量將下降 0.6% 至 1.354 億臺，低端數碼相機將遇到來自可拍照手機的強烈競爭。但該產業中的某些領域仍可實現增長，如混合型高清 (HD) 相機、未來的 3D 相機和數字單反 (DSLR) 這種比較高檔的相機。數碼相機的其它增長領域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潛力。促使軟板市場進一步提升，實際上任何輕薄短小的電子產品對軟板的需求都很旺盛。
折疊液晶電視
市場研究公司 DisplaySearch 預計，2011 年全球液晶電視出貨量將達到 2.15 億臺，同比增長 13%。2011 年，由于制造商逐步更換液晶電視的背光源，LED 背光模塊將逐漸成為主流，給 LED 散熱基板帶來的技術趨勢：一高散熱性，精密尺寸的散熱基板；二嚴苛的線路對位精確度，優質的金屬線路附著性；三使用黃光微影制作薄膜陶瓷散熱基板，以提高 LED 高功率。
折疊LED照明
DIGITIMES Research 分析師指出應白熾燈于 2012 年禁產禁售的規范，2011 年 LED 燈泡出貨量將顯著成長，產值預估將高達約 80 億美元，再加上北美、日本、韓國等國家對于 LED 照明等綠色產品實施補貼政策，及賣場、商店及工場等有較高意愿置換成為 LED 照明等因素驅動下，以產值而言全球 LED 照明市場滲透率有很大機會突破 10%。于 2011 年起飛的 LED 照明，必將帶動對鋁基板的大量需求。
折疊編輯本段未來趨勢
折疊發展趨勢
· 大力發展高密度互連技術 (HDI) ─ HDI 集中體現當代 PCB 最先進技術，它給 PCB 帶來精細導線化、微小孔徑化。
· 具有強大生命力的組件埋嵌技術 ─ 組件埋嵌技術是 PCB 功能集成電路的巨大變革，PCB 廠商要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。
· 符合國際標準的 PCB 材料 ─ 耐熱性高、高玻璃化轉變溫度 (Tg)、熱膨脹系數小、介質常數小。
· 光電 PCB 前景廣闊 ─ 它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技術關鍵是制造光路層 (光波導層)。是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。
· 更新制造工藝、引入先進生產設備。
折疊行業轉移
隨著全球環保意識的提高, 節能減排已成為國家和企業發展的當務之急。作為污染物高排放率的 PCB 企業，更應是節能減排工作的重要響應者和參與者。
· 在制造 PCB 預浸料胚時，發展微波技術來減少溶劑和能量的使用量
· 研發新型的樹脂系統，如基于水的環氧材料，減小溶劑的危害；從植物或微生物等可再生資源中提取樹脂，減少油基樹脂的使用
· 尋找可替代含鉛焊料的材料
· 研發新型、可重復使用的密封材料，來保證器件和封裝的可回收，保證可拆卸
折疊技術提升
· PCB 的精密度 ─ 減小 PCB 尺寸，寬度和空間軌道
· PCB 的耐用性 ─ 符合國際水平
· PCB 的高性能 ─ 降低阻抗和改善盲埋孔技術
· 先進生產設備 ─ 進囗日本、美國、臺灣和歐洲的生產設備如自動電鍍線、鍍金線、機械和激光打孔機，大型壓板機，自動光學檢測，激光繪圖儀和線路測試設備等
· 人力資源素質 ─ 包括技術和管理人員
· 環保污染處理 ─ 符合保護環境和持續發展的要求